廈門科能千野儀表有限公司
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智能樓宇的驗收。由于建筑行業(yè)的驗收項目多,除暖通空調指標外,其他諸如射線強度、甲醛濃度等建筑部要求符合人體健康指標也要監(jiān)測,這些指標是直接關系到人體健康的。如果在這些指標不明了的情況下,測試人員貿然進入這些場所并長期在其間進行記錄,是對測試人員的人身健康的不負責任,而應用記錄儀就會保證在取得可靠數據的同時對測試人員的人身安全進行保護。
農業(yè)、林業(yè)及畜牧業(yè)的應用:農業(yè)、林業(yè)及畜牧業(yè)生產,尤其一些經濟作物的生產,在其幼苗期要詳細記錄溫濕度值。而在農業(yè)應用中,由于惡劣環(huán)境——肥料、糞便等造成的酸堿性環(huán)境使?jié)穸犬a品漂移超出其他環(huán)境,這樣就要求濕敏電容漂移較小、整機校準方便。 次數用完API KEY 超過次數限制
焊接時確實焊牢,焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鐘,烙鐵的功率應用內熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細查看,用歐姆表測量各引腳間有否短路,確認無焊錫粘連現象再接通電源。
不要輕易地判斷集成電路已損壞。因為集成電路絕大多數為直接耦合,一旦某一電路不正常,可能會導致多處電壓變化,而這些變化不一定是集成電路損壞引起的,另外在有些情況下測得各引腳電壓與正常值相符或接近時,也不一定都能說明集成電路就是好的。因為有些軟故障不會引起直流電壓的變化。
LGA 與QFP 相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由于引線的阻 抗 小,對于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復雜,成本高,90年代基本上不怎么使用 。預計 今后對其需求會有所增加。
芯片上引線封裝。LSI 封裝技術之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結構,芯片的中心附近制作有凸焊點,用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面 附近的 結構相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右寬度。
許經理先生
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